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半自動顯微維氏硬度計 半自動顯微硬度計主要用於測量微小、薄型試件、脆硬件的測試，通過選用各種附件或者升級各種結構可廣泛的用於各種金屬（黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等）、金屬組織、金屬表麵加工層、電鍍層、硬化層（氧化、各種滲層、塗鍍層）、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點的微小部分，玻璃、瑪瑙、人造寶石、陶瓷等脆硬非金屬材料的測試。
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